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BGA返修设备智诚精展WDS-900电赞不绝口脑光学焊接添加时间:2016-12-26
BGA返修设备智诚精展WDS-900电赞不绝口脑光学焊接台
14、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
11、上部热风加热:热风1200W
8PCB查找方式:外形或查找孔
12、底部预热:红外6000W
15、机重视量: 170KG 

13、运用电源:三相380V50/60Hz 

10、下部热风加热:热风800W
<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>WDS-900返修台                                                         <p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>● WDS-900是一款小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位零碎,采用红外加气体(包括氮气或许是紧缩空气)混合加热方式,一切举措由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修任务站。用于拆焊各类封装方式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead frames)<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 独立六轴连动,七个电机驱动一切举措。上下温区/PCB运动及光学对位零碎X/Y运动均由摇杆控制,操作简。具有记忆功用,合适批量返修进步效率,自动化水平高。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动装配功用;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 上部风头采用4通道热风加热零碎,另加2通道独立冷却零碎,升温快,温度平均,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外 热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以补偿互相缺乏,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度依然坚持平均。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区完成同步自动挪动,可自动到达底部红外预热区内的恣意地位。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。完成PCB在夹具上不动,上下加热头可一体挪动到PCB上的目的芯片。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 首创的底部红外预热平台,采用德国出口优秀的发热资料(红外镀金光管) 防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm(无效面积)<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 预热平台、夹板安装和冷却零碎可X方向全体自动挪动。使PCB查找、拆焊愈加平安,方便。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>  X,Y方向挪动式和全体共同设计,使得设备空间失掉充沛应用,以绝对较小的设备体积完成超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630*610mm,无返修死角;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 夹板安装带有查找刻度,零碎可记忆历史查找刻度,使反复查找愈加方便快捷。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 内置真空泵,Φ轴角度恣意旋转,高精度步进电机控制,有自动记忆功用,精细微调贴装吸嘴;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 吸嘴自动辨认吸料和贴装高度,压力可控制在10克巨大范围内,具有0压力吸料、贴装功用,针对较小芯片;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>  HDMI高清成像零碎,可满足各种巨大贴片元器件返修。黑色高清光学视觉零碎,具分光双色、缩小和微调功用,含色差分辨安装,自动对焦、软件操作功用,32倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸90*90mm<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 控温方式打破以往的开关量控制(开关量控制:是经过固态通断工夫长短来控制发热体的温度;加热时发热体功率只在0100%两者间频繁切换控制发热体的温度,温度动摇绝对较大),该机采用的是模仿量控制(是经过模仿量延续控制发热体的功率,从0-100%延续可调发热体的功率,来到达波动精准的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式:电脑 PLC控制;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线停止看穿;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 10段升( 10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可停止曲线看穿;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 多种尺寸合金热风喷咀,易于改换,可360°旋转查找。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与看穿功用。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 装备氮气接入口,可外接氮气维护焊接,使返修愈加平安牢靠。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 采用带有查找刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只需在操作屏上入芯片大小,上部风头会自动汲取芯片中心地位,愈加合适批量消费。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 具有固态运转显示功用,使控温愈加平安牢靠;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 该机可在不同地域不同环境的温度下自动生成SMT规范温度装配曲线,无需人工设置机器曲线,有无经历操作者均能运用,完成机器智能化。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 独家双通道加热方式,BGA芯片加热时,芯片四个边角温度误差可控制在5℃以内;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>  带察看锡球正面熔点的摄像机,方便确定曲线。(此功用为选配项)。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> 具有选配功用:<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>       1、可使加热区域和相邻区域发生继续工夫较长的30°C温差,更好地维护周边较小BGA不到达熔点。此功用针对手机、笔记本等打胶板。<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>       2、可将现有的半自动光学零碎换为全自动光学零碎;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>       3、可将现有的嵌入式工控电脑控制换为电脑通用版软件控制,可兼容打印机、条形扫描等;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>       4、可将现有的PCBXY和光学零碎的自动功用换为手动,降低本钱,为经济型,满足更多的需求修大板的客户;<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“> <p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>二、WDS-900返修台安装规格:                                                     <p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>1、设备型号 WDS-900<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>2、最大PCB尺寸:W630*D610mm<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>3PCB厚度:0.58mm<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>4、适用芯片:1*190*90mm
7、贴装精度:±0.01mm
5、适用芯片最小间距:0.15mm
<p font-size:15px;“=““ style=“margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial; font-size: 12px; white-space: normal;“>6、贴装最大荷重: 300g
9、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

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